本發明為一種三聚氰胺泡沫樹脂復合材料基板及其制備方法,所述三聚氰胺泡沫樹脂復合材料基板由三聚氰胺泡沫、改性樹脂、導電填料、促進劑和固化劑復合制備而成,該復合基板的密度為0.8~1.8?g/cm3。由于采用了石墨烯改性樹脂,這保證了石墨烯顆粒的充分分散;采用真空浸漬工藝,確保了基板材料中較低的氣孔缺陷;采用三聚氰胺泡沫作為載體避免了注模成型工藝,并同時在基板中引入氮摻雜進一步提高介電性;同時,該復合材料基板還具備較低的密度。
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