本發明涉及一種熱模壓結合化學氣相滲透CVI制備Diamond/SiC復合材料的方法,金剛石粉料的顆粒級配采用三級級配的方法,即采用三種粒徑的金剛石粉料,分別為大粒徑的金剛石粉料、中粒徑的金剛石粉料和小粒徑的金剛石粉料。這樣在金剛石預制體的成型過程中,中粒徑的金剛石顆粒會填充大粒徑的金剛石顆??障吨g,小粒徑金剛石顆粒再進一步填充在大粒徑金剛石和中粒徑金剛石顆粒之間的空隙。本方法可有效解決大粒徑金剛石預制體成型困難的問題,而且可以有效提高復合材料的致密度以及金剛石的體積含量,從而有效提高復合材料的熱導率以及力學性能。不僅如此,該方法的生產工藝簡單、操作方便,適用于工業化生產。
聲明:
“熱模壓結合化學氣相滲透CVI制備Diamond/SiC復合材料的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)