本發明公開一種大規模集成電路封裝用復合材料制備方法,屬于復合材料制備技術領域;一種大規模集成電路封裝用復合材料制備方法,包括以下步驟:步驟一,將以下材料按重量份混合制成:聚丙烯酸10?12份,正硅酸乙酯3?5份,3?氨丙基三甲氧基硅烷4?6份,氨水10?15份,聚氨酯50?85份,環氧樹脂80?120份,納米二氧化硅空心球12?18份,甲基四氫苯酐15?20份,1,2?二甲基咪唑5?8份,氧化錫薄膜25?35份,粘合劑4?7份,固化劑1?5份,玻璃粉120?150份;步驟二,通過機械攪拌,將混合物與配合劑相互融合;步驟三,將步驟二中的半成品冷卻粉碎成型。本發明成本低,制備工藝簡單,易于實現。
聲明:
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