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    Cu@N摻雜介孔碳復合材料及其應用

    848   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 16:05:02
    本發明涉及一種Cu@N摻雜介孔碳復合材料,所述的復合材料通過將銅離子、對苯二甲酸和三乙胺組裝的Cu基金屬有機框架經高溫煅燒得到。本發明還提供了相應的應用。本發明的Cu@N摻雜介孔碳復合材料,具有多孔性、大的比表面積、豐富的催化活性位點及高的導電率,保證了聚硫電解液在所制備對電極中的有效擴散及電荷在界面間的高效傳遞,從而使得所制備的對電極對聚硫電解質具有優良的催化性能,所組裝QDSCs的光電轉換效率可達到8.5%以上。
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