一種介電彈性體復合材料及其制備方法,以質量份數計,材料包括三嵌段共聚物,100份;交聯劑,0.3—5份;熱引發劑,0.1—2份;高介電陶瓷填料,10?70份;聚乙二醇接枝馬來酸修飾苯乙烯?乙烯?丁二烯?苯乙烯共聚物,0.3—3份。材料采用三嵌段共聚物做基體,輔以交聯劑、熱引發劑、高介電陶瓷填料和聚乙二醇接枝馬來酸修飾苯乙烯?乙烯?丁二烯?苯乙烯共聚物,制備的材料同時具備了高介電常數、優異的拉伸特性、低壓縮模量的優點;此外,還通過犧牲玻璃毛細管微陣列的方法制備出多孔介電彈性體復合材料,生產工藝簡單、生產成本低,制得的多孔介電彈性體復合材料的微結構均勻度高、壓縮模量小。
聲明:
“介電彈性體復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)