一種用于鈦合金與陶瓷或陶瓷基復合材料釬焊的復合釬料及用其進行釬焊的方法,解決采用現有釬料釬焊連接鈦合金與陶瓷或陶瓷基復合材料得到的焊接接頭易產生裂紋、接頭強度低,以及在釬料中引入陶瓷相方法中陶瓷相的引入導致連接層對母材的潤濕性降低的問題。復合釬料:由Cu、Ni及增強相組成,所述增強相為TiB2粉或者SiC粉。方法:Cu、Ni及TiB2或SiC粉末經球磨后與粘結劑混合均勻,涂覆在鈦合金與陶瓷件的待焊接面上,得到待焊件,然后將其放入真空釬焊爐中,真空釬焊處理,即可。釬焊過程本發明的復合釬料對陶瓷及陶瓷材料潤濕性好,得到的焊接接頭無裂紋,焊接接頭的抗剪強度達16~45MPa,具有很好的力學性能。
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