本發明提供了一種5G天線用復合材料,包括LCP膜層和銅箔層,其中LCP膜層以2,6?萘二甲酸和二(4?苯酚基)?1,2?乙炔為功能單體,具有低級的介電常數、節點損耗和熱膨脹系數。同時配合3,4?二氰基苯酚,其結構中的氰基能夠提升LCP材料與銅箔的黏合性能,提升使用穩定性,但是過量則會因為極性影響介電性能。與此同時,本發明所述LCP聚合物還包括對羥基苯甲酸,能夠在一定范圍內降低成分,提升材料的可接受程度。
聲明:
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