本發明涉及電介質復合材料技術領域,特別是一種聚合物基電介質復合材料,按照質量份數計包括以下組分:聚乙烯20-34份,聚氯乙烯22-36份,聚丙烯晴35-50份,氧化鎂10-16份,白炭黑5-13份,聚偏二氟乙烯10-15份,二甲基乙酰胺4-9份,鈦酸鋇12-16份,玻璃纖維8-15份,聚苯胺2.6-5.4份。采用上述配方后,本發明的聚合物基電介質復合材料具有介電常數高、粘結性能好、制備工藝簡單等優點;另外,本發明的成分成本低,不會對環境造成污染,便于推廣應用。
聲明:
“聚合物基電介質復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)