本發明公開了一種環氧樹脂復合材料、其制備方法及應用。所述材料在環氧樹脂中均勻分散有體積比例15%至70%的無機填料,所述無機填料包括大粒徑無機填料和小粒徑無機填料,所述大粒徑無機填料的平均粒徑在2微米至50微米之間,所述小粒徑無機填料的平均粒徑在50nm至500nm之間,所述大粒徑無機填料與小粒徑無機填料的體積比例在5:5至9:1之間。其制備方法,包括以下步驟:(1)取大粒徑無機填料和小粒徑無機填料,充分干燥后均勻混合,得到混合填料;(2)將混合添加到環氧樹脂中,均勻分散,脫氣泡后固化,即得到所述環氧樹脂復合材料。本發明提供的環氧樹脂復合材料兼具高導熱性和低粘度,尤其適用于電子封裝材料。
聲明:
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