本發明公開了一種高頻介電陶瓷元件的漿料、制造方法及其玻璃陶瓷復合材料。玻璃陶瓷復合材料包括5%~30%的氧化鋁或氧化鈦,以及70%~95%的鉍鋅硼硅鋁玻璃,或包括7%~31%的氧化鋁或氧化鈦,以及69%~93%的鋰鋁硅鋅硼玻璃。本發明利用玻璃陶瓷復合材料與有機載體混合形成漿料,并將漿料制成生胚以及將生胚致密化,完成低溫可燒結致密的高頻介電陶瓷元件的制造。
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