本發明涉及一種具有吸附和催化降解活性的介孔復合材料制備和應用新方法。具體為以室溫攪拌法制備MIL?101介孔吸附材料,并向反應液中加入鈦酸丁酯,攪拌數小時后,最終制備成具有吸附和催化降解活性的介孔TiO2?MIL?101復合材料。本方法工藝簡單,容易操作。經過吸附和降解實驗表明,本方法制備復合材料結構規則,孔容量大,對有機物的降解效果良好。此方法中,TiO2和MIL?101的添加比例無任何限制,可根據研究需要或實際應用需要采用任何比例進行包覆。
聲明:
“采用"一鍋法"制備具有吸附和催化降解活性的介孔復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)