本發明公開了一種水/氧阻隔聚合物基復合材料,其由無機物層狀填料經與表面改性劑和插層劑反應后分散于聚合物基體材料中所構成,聚合物基體材料為含有酰胺鍵或羥基或羧基的有機聚合物。本發明的優點在于:水/氧阻隔層的結構簡單且有效;制備方法為溶液態制程,制備過程中不需要涉及真空工藝,制備方法簡單;水/氧阻隔聚合物基復合材料的制備成本低,并且應用范圍廣泛。
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