本發明屬于材料技術領域,具體涉及一種絕緣導熱硅酯復合材料及其制備方法,制備的高分子絕緣導熱硅酯材料可以應用于電子元器件電路板、電子元器件的接觸界面等需求高導熱材料的技術領域。本發明將表面接枝盤狀液晶基團的導熱顆粒和聚硅氧烷基體進行復合,制備得到絕緣導熱硅酯復合材料。本發明將高導熱盤狀液晶基元接枝到導熱顆粒表面主要起到兩個方面的作用。一方面,高導熱盤狀液晶基元起到橋接作用,可以進一步提高材料的導熱通路;另一方面,高導熱盤狀液晶基元表面的羥基基團可以改善與樹脂基體的相容性,進而提高導熱顆粒在樹脂基體中的分散性。
聲明:
“絕緣導熱硅酯復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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