本發明公開了一種PC復合材料,包含按重量份數計的以下組分:PC低0~50份,PC高10~20份,PC?Si?1?0~20份,PC?Si?2?0~80份,增韌劑0.5~2份,抗氧劑0.1~0.5份,UV穩定劑0.15~1.1份,脫模劑0.1~0.5份;所述的抗氧劑選自抗氧劑168與抗氧劑1076或耐高溫抗氧劑412S中的一種或兩種的混合物;所述的UV穩定劑包括(例如)苯并三唑,如2?(2?羥基?5?甲基苯基)苯并三唑、2?(2?羥基?5?叔辛基苯基)?苯并三唑和2?羥基?4?正辛氧基二苯甲酮等中的至少一種。本發明大大提高和改善了PC復合材料的耐低溫沖擊性能,同時,還保留材料本身的高透明性。另外,材料還具有節約能耗,其性價比較高的優點,可以被廣泛應用到手機外殼,儀器儀表手柄外殼等領域。
聲明:
“PC復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)