一種高分子材料領域的耐磨抗靜電抑菌PC復合材料及其制備方法,通過將PC和MWCNT‐g‐SiO2‐NH2‐g‐PC母粒熔融共混得到,其中:MWCNT‐g‐SiO2‐NH2‐g‐PC母粒通過將MWCNT‐g‐SiO2‐NH2、DBTO和PC密煉接枝得到。本發明制備的PC復合材料具有耐磨、抗靜電和抑菌的性能,可廣泛應用于上網卡和手機、打印機等電子電器器械外殼,制備方法簡便,適于工業化。
聲明:
“耐磨抗靜電抑菌PC復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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