本發明涉及一種電子封裝用層狀鋁基復合材料的制備方法,其是將增強體粉末與鋁基體粉末按照不同比例進行均勻混合,所得不同增強體含量的復合粉末依次封裝于圓柱形鋼模具中進行冷壓成型,冷壓坯錠在惰性氣體氣氛下經熱壓成型提高其致密度,熱壓坯錠經高溫真空除氣后進行熱等靜壓致密化,制成完全致密的坯錠。本發明的制備方法簡單、成本低,且質量穩定,復合材料具有高強高韌、焊接性能好的特點,可應用于電子封裝領域。
聲明:
“電子封裝用層狀鋁基復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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