本申請屬于電子元器件結構設計技術領域,尤其涉及一種新型導熱絕緣復合材料電容殼。主殼體為上端開口的筒狀結構,殼蓋呈圓環狀,殼蓋的下端面抵在扣設在主殼體上端開口上側;焊接支架包括橫梁、斜梁、加強隔離條;相對于傳統的鋁合金沖壓或者塑膠注塑等方式生產的電容殼,本申請的結構中電極、電容殼體以及殼蓋采用分體結構,整體灌裝的方式,能夠更好的固定和支撐電極,在后序焊接固定時不需要額外支撐定位工具,復合材料電容殼具有更好的耐屬性以及與灌封膠等解禁的熱膨脹系數,結合結構設計能夠減小間隙,提高附著力,保證電容的穩定。
聲明:
“新型導熱絕緣復合材料電容殼” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)