本發明涉及絕緣材料技術領域,且公開了一種納米二氧化硅改性低密度聚乙烯復合材料,馬來酸酐接枝的低密度聚乙烯,降低了低密度聚乙烯熔點低而導致的耐熱性差、尺寸穩定性差等缺點,納米二氧化硅作為一種具有高的介電常數和優良的熱穩定性的納米材料,有著大的比表面積,能夠提供更高的活性位點,氨基化改性后,在無機納米材料表面得到活性基團,在氨基的親核作用下,與馬來酸酐接枝低密度聚乙烯的酸酐基團發生開環反應,提高了二者之間的界面結合力,顯著改善了納米二氧化硅在低密度聚乙烯基體中的分散性,有效減少團聚,使納米二氧化硅改性低密度聚乙烯復合材料表現出良好的抗熱老化和拉伸性能。
聲明:
“納米二氧化硅改性低密度聚乙烯復合材料和制法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)