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    有機復合材料厚膜器件基板

    841   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 16:11:01
    本發明屬于電子材料與元器件技術領域,尤其涉及一種有機復合材料厚膜器件基板。該基板包括:基板結構加強層、平坦層、互連層電路、互連通孔、連接外部引腳的焊盤、極化電極端、切割槽和集成其他器件用的焊盤?;褰Y構加強層采用玻纖、半玻纖或聚四氟乙烯制作;平坦層采用聚酰亞胺PI,其厚度為1μm-100μm;互連層電路是1μm-50μm厚度的銅箔,通過熱壓法制備于兩PI平坦層表面,并通過濕法腐蝕銅箔形成電路連接圖案、集成其他器件用的焊盤、連接外部引腳的焊盤和極化電極端。本發明提供的基板能夠實現厚膜器件與基板材料的集成制備的同時,具有成本低、工藝簡單、滿足批量生產的要求。
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