一種梯度硅鋁?碳化硅鋁電子封裝復合材料及其制備方法,屬于電子信息工業用的電子封裝材料技術領域。所述復合材料具有層狀結構,依次由硅鋁層、碳化硅/硅鋁層、碳化硅鋁層組成;所述硅鋁層中,硅的體積分數為15%~35%,鋁的體積分數為65%~85%;所述碳化硅/硅鋁層中,碳化硅的體積分數為15%~35%,硅的體積分數為15%~35%,鋁的體積分數為30%~70%;所述碳化硅鋁層中,碳化硅的體積分數為45%~65%,鋁的體積分數為35%~55%。本發明將將硅鋁合金和碳化硅鋁兩種電子封裝材料結合在一起,能夠發揮各自優勢:發揮了硅鋁合金可焊性極好的優勢和高體積分數碳化硅鋁合金高彈性模量、高熱導率、低熱膨脹系數的優勢。
聲明:
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