本發明屬于生物醫學技術領域,涉及一種第五代樹狀大分子包裹的納米金顆粒復合材料制備方法和應用。本發明第五代樹狀大分子包裹的納米金顆粒復合材料[(Au0)n?G5.NHAc]DENPs為黑色粉末狀固體,n為Au和G5.NH2的摩爾比,n=25?150;所述[(Au0)n?G5.NHAc]DENPs是通過第五代樹狀大分子作為起始原料,在室溫下,依次經過物理吸附AuCl4ˉ和NaBH4原位還原,并用三乙胺和醋酸酐將末端氨基乙?;苽浜铣?;所述[(Au0)n?G5.NHAc]DENPs應用在CT成像技術,效果良好。本發明具有貌尺寸可控,分散性和穩定性好,良好的細胞相容性、無細胞毒性,良好的CT成像效果等優點。
聲明:
“第五代樹狀大分子包裹的納米金顆粒復合材料制備方法和應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)