本發明公開了一種具有導電性、熱可逆性的自修復透明聚氨酯復合材料的制備方法,包括以下步驟:步驟1:采用糠胺(FAm)和4,4’?二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)通過一步法合成預聚體(MPF),采用親雙烯體進行反應,通過吸電子作用發生DA反應然后在模板中流延成型,得具有熱可逆性的自修復透明聚氨酯薄膜(PU?DA);步驟2:通過電荷吸附作用將納米銀線負載到具有熱可逆性的自修復透明聚氨酯薄膜(PU?DA)上,制備得到具有導電性、熱可逆性的自修復透明聚氨酯薄膜(PU?DA/Ag)。本發明制備的復合材料具有較好的透光性、導電性等優點,在柔性電子器件領域具有廣泛的應用。
聲明:
“具有導電性的、熱可逆性的自修復透明聚氨酯復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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