本發明涉及一種高耐熱性熱可塑導電性復合材 料, 其為具有高耐熱性、成形加工性及機械物性良好之熱可塑 性導電性材料組成。同時成型后的成品外觀良好且不會產生 局部剝離分層現象。熱可塑導電性材料具有103-106Ω/□之表面電阻系數, 其主要成分包含有聚次苯醚(PPE)、高耐沖擊性聚苯乙烯(HIPS)、氫化苯乙烯丁二烯嵌段共聚合物(SEBS)及使其具有導電性之導電性碳黑(Carbon Black)。該材料特別可應用于具150℃以上之耐熱性、103-106Ω/□之導電性、翹曲性小、成型性佳之IC tray射出成型產品。
聲明:
“高耐熱性熱可塑導電性復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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