本發明公開了一種低填充量高導熱石墨烯/硅脂復合材料及其制備方法,該種導熱硅脂是由功能化還原氧化石墨烯片填充硅油所制成的;所述復合材料的制備方法包括以下步驟:制備功能化還原氧化石墨烯片作為導熱填料;將改性后的導熱填料與二甲基硅油基體在雙輥開煉機上充分混合,使得功能化還原氧化石墨烯片能夠均勻地分散在硅油基體中;本發明提供的導熱硅脂,能有效地避免高功率電子元器件發熱體與散熱裝置之間的接觸間隙,降低界面接觸熱阻,形成高效散熱通道,加速熱量傳遞;這對高功率電子元器件的封裝散熱具有很大益處,繼而提高電子元器件產品的可靠性及其使用壽命,同時制備工藝簡單。
聲明:
“低填充量高導熱石墨烯/硅脂復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)