本發明公開了一種電路板專用耐腐蝕聚氨酯復合材料,其原料包括:聚四氫呋喃醚二醇、二甲基聯苯二異氰酸酯、降冰片烷二異氰酸酯、2,2?二甲基?1,3?丙二醇、二羥甲基丁酸、異佛爾酮二胺、對苯二酚二羥乙基醚、改性蒙脫土、二氧化硅、氧化鋯、催化劑、增塑劑、3?異氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷、2,4,4’?三氯?2’?羥基二苯醚、大豆蛋白、硅溶膠。本發明提出的電路板專用耐腐蝕聚氨酯復合材料,其耐熱性、耐老化性好,耐腐蝕性能優異,使用壽命長。
聲明:
“電路板專用耐腐蝕聚氨酯復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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