本文公開了導電性組合物和復合材料及其制造方法。一種示例性導電性復合材料包含聚合物和填料,該填料包含至少部分地涂布有金屬的多孔顆粒??梢蕴砑悠渌盍?,包括如針狀銅等金屬顆粒。還公開了包含聚合物和填料的制品及其制造方法,其中,所述制品可以包括互連、電路板、半導體、射頻識別標簽、印刷電路、柔性電路、膠帶、膜、粘合劑、襯墊、密封劑、墨水或糊劑。
聲明:
“具有多種填料的高電導率聚合物復合材料的形成” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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