本發明公開了一種電路板專用聚氨酯復合材料,其原料包括:聚酯多元醇、原冰片烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、四甲基二甲苯二異氰酸酯、間苯二甲醇、2,2?二甲基?1,3?丙二醇、二乙基甲苯二胺、2?苯基二乙醇胺、二月桂酸二丁基錫、鄰苯二甲酸酐、填料、十二氟庚基丙基三甲氧基硅烷、1?氧?4?羥甲基?2,6,7?三氧雜?1?磷雜雙環[2.2.2]辛烷、磷氮阻燃劑、復合改性劑。本發明提出的電路板專用聚氨酯復合材料,其具有優異的阻燃性、耐熱性和耐低溫性,應用于電路板中綜合性能好,使用壽命長。
聲明:
“電路板專用聚氨酯復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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