一種釬焊高體積分數碳化硅顆粒增強鋁基復合材料的銀基釬料的制備方法,本發明涉及一種釬焊高體積分數碳化硅顆粒增強鋁基復合材料的釬料的制備方法。本發明是要解決目前電子封裝領域無565℃~585℃溫度范圍釬料且焊縫強度低的問題。方法:一、制備混合均勻的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金球;二、去掉氧化層,球破碎成合金塊;三、放入底部開縫的石英管中,得到裝有合金碎塊的石英管;四、放入甩帶機的加熱感應線圈中,抽真空充入高純的氬氣;五、加熱到熔融狀態時,利用氬氣將熔融狀態的釬料從石英管底部縫隙吹出,濺射到銅滾輪上,甩出薄帶,冷卻后可得到銀基釬料。本發明主要用于制備銀基釬料。
聲明:
“釬焊高體積分數碳化硅顆粒增強鋁基復合材料的銀基釬料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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