本發明公開了一種用于電子線路板的高導熱復合材料,其原料包括以下質量份的組份:聚碳酸酯?硅烷無規共聚物45~75份、導熱劑18~30份、著色劑5~10份、抗氧化劑0.2~0.3份、偶聯劑0.2~0.4份、潤滑劑0.3~0.5份;所述聚碳酸酯?硅烷無規共聚物的重均分子量為3~10萬;所述導熱劑為氮化硼粉末;所述著色劑為金屬氧化物顏料;所述抗氧化劑為受阻酚類抗氧劑和亞磷酸酯類抗氧劑的混合物;所述偶聯劑為硅烷。本發明為電子線路板提供了一種新型材料,可用于激光直接成型技術,并且與金屬鍍層有良好的結合力。本發明還公開了一種用于電子線路板的高導熱復合材料的制備方法。
聲明:
“用于電子線路板的高導熱復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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