本發明公開了一種納米多孔金@有序多孔鎳復合材料的制備方法,該方法包括:S1)在導電基底上自組裝聚苯乙烯膠態晶體模板;S2)在自組裝了聚苯乙烯膠態晶體模板的導電基底上電沉積鎳;S3)將電沉積鎳后的導電基底進行退火處理去除聚苯乙烯微球模板,得到有序多孔鎳;S4)在有序多孔鎳上電沉積金錫合金;S5)將電沉積金錫合金的有序多孔鎳進行去合金處理,得到納米多孔金@有序多孔鎳復合材料。本發明結合模板法、電化學沉積和去合金化法,在納米多孔鎳結構中均勻地生長納米多孔金材料,利用納米多孔鎳大的比表面積,增加了納米多孔金的活性位點,提高了納米多孔金的催化活性,極大地減少了金的使用量,降低了制備成本,可廣泛應用在電催化領域中。
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