酰胺膦酸金屬配合物、相應的復合材料及其制備方法。該配合物結構如式(A)所示,式中R為H,CH3,C6H5或CH2=CH-;M為銅,鈷,鎳,鋇,鍶之一。以相應的酰胺化合物及甲醛或聚甲醛為原料,與H3PO3反應后,再與相應的金屬離子M配位即生成酰胺膦酸金屬配合物(A)。將該酰胺膦酸金屬配合物(A)、高頻介質陶瓷添加劑和熱塑性樹脂等混合造粒并注塑成型,再經高能粒子照射后,形成金屬化粗糙表面,即可方便地實現電路布線和經化學鍍使金屬沉積,獲得結合牢固的精細三維模塑互聯器件或立體電路(3D-MID),從而可集成不同用途的多種天綫,大大縮小了天線或電子器件的幾何尺寸,使電子產品更小,更輕,更薄,更柔性化,生產流程大大簡化,顯著降低了成本。
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