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    高分子基導熱復合材料及其制備方法

    836   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 16:20:02
    本發明屬于超分子結構技術中的界面材料技術領域,具體公開了高分子基導熱復合材料及其制備方法。本發明公開的高分子基導熱復合材料,包括以下原料制成:硫辛酸和/或其衍生物、交聯劑、銀包鋁粉、金屬鹽。本發明通過將硫辛酸和/或其衍生物加熱溶解,向其中加入交聯劑和金屬鹽后進行第一次攪拌,然后加入銀包鋁粉,第二次攪拌,得到混合產物;將所得混合產物保溫即得高分子基導熱復合填料。本發明基于Ag?s配位反應誘導的原位界面增強方法,通過在原有的填料上鍍一層薄薄的銀層,使得其與硫辛酸基體中的活性硫端發生反應,形成牢固的銀硫鍵配位,可以降低其界面熱阻,達到增強導熱率的目的。
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