本發明公開了一種LED封裝用阻氧阻水的馬來酸酐接枝聚苯醚改性環氧樹脂復合材料,該復合材料利用接枝聚苯醚對環氧樹脂進行改性處理,其中經過馬來酸酐、納米有機蒙脫土等原料接枝后得到的聚苯醚料不僅保持了其優良的低介電、低損耗、高耐熱的性能,其與環氧樹脂的相容性得到改善,有效的改善了傳統環氧樹脂作為封裝材料的缺陷,本發明制備的改性環氧樹脂材料的力學性能更加優良,納米有機蒙脫土的獨特結構使得樹脂材料固化后更為致密,對氧氣和水蒸氣有良好的阻隔能力,使得材料更為耐用,其作為封裝材料具有優異的力學性能和介電性能,對耐光、熱老化,使用壽命長,經濟耐用。
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“LED封裝用阻氧阻水的馬來酸酐接枝聚苯醚改性環氧樹脂復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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