本發明公開了一種LED封裝用高散熱性的馬來酸酐接枝聚苯醚改性環氧樹脂復合材料,該復合材料利用接枝聚苯醚對環氧樹脂進行改性處理,其中經過馬來酸酐、納米二氧化鈦等原料接枝后得到的聚苯醚料不僅保持了其優良的低介電、低損耗、高耐熱的性能,其與環氧樹脂的相容性更好,改善了環氧樹脂不耐光老化的缺陷,摻混的納米碳纖維不僅提高了復合膠料的力學性能,且提高了材料的導熱性,防護效果更佳,本發明制備的改性復合環氧樹脂封裝材料力學性能和介電性能均得到改善,易于加工成型,透氣防水,對光的透過率和穩定性好,使用壽命長,經濟耐用。
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