本發明公開了一種低介電常數的環氧樹脂復合材料及其制備方法,所述環氧樹脂復合材料由以下重量份的組分制備而成:鄰甲酚酚醛線性環氧樹脂1000份,芐基二甲胺10?20份,鄰苯二甲酸酐400?500份,抗氧劑3?10份;進一步的,還包括300?1000份的針狀硅灰石。本發明以鄰甲酚酚醛線性環氧樹脂為原料,以鄰苯二甲酸酐為固化劑,以芐基二甲胺為促進劑,經過固化反應后制備得到的產品具有較好的力學性能及低介電性能。本發明使用高長徑比針狀硅灰石作為填充劑,相對比滑石粉、碳酸鈣、普通的硅灰石來說,制備得到的產品不僅強度與沖擊性能大幅提高,介電常數還能進一步明顯降低。
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