本發明包含如下工藝步驟的方法(100):a)提供具有基底表面的基底;b)提供第一組合物,其包含:i)SnCl2,和ii)水;c)提供第二組合物,其包含:i)硫酸,和ii)還原劑;d)提供第三組合物,其可通過將如下組分混合而得到:i)AgNO3,ii)硝酸;iii)水,和iv)NH3;e)使基底表面與第一組合物接觸,得到活化基底表面;f)使活化基底表面與第二組合物和第三組合物接觸,其中活化基底表面具有約10至約50℃的溫度。本發明進一步涉及可通過以上方法得到的復合材料;包含含Ag層的復合材料;包含AgNO3的組合物;和包含AgNO3的組合物在形成導電路徑中的用途。
聲明:
“形成含有銀的導電路徑的方法和包含含有銀的導電路徑的復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)