一種焊料-金屬網格復合材料,其特征在于:由Sn-Cu-Ni系的無鉛焊料形成的無鉛焊料層包含金屬網格,其具有高導熱性;在厚度方向截面中空孔所占的比例為15%以下;上述Sn-Cu-Ni系的無鉛焊料:包含0.1~2重量%的Cu和0.002~1重量%的Ni且剩余部分為Sn、或者包含0.1~2重量%的Cu、0.002~1重量%的Ni和0.001~1重量%的Ge且剩余部分為Sn。本發明的焊料-金屬網格復合材料是具有耐熱性且導熱性優異的接合可靠性高的材料,且由于焊料接合體中的空孔少,作為焊料接合材料在電子設備或散熱材料的接合部使用時,能夠高效傳導電子零件所發出的熱,能夠形成導熱性更優異的接合可靠性高的接合部。
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