本發明屬于封裝材料技術領域,具體公開了一種基于環氧樹脂體系的光電耦合器件封裝用復合材料及其制備方法,包括混合氯硅烷單體10?30份、有機溶液20?25份、異氰酸酯10?40、聚醚多元醇5?8份、環氧樹脂15?20份、乙二醇丁醚10?25份、固化劑1?4份和促進劑2?8份;將混合氯硅烷單體10?30份與有機溶劑混合制得甲基苯基硅氧烷預聚體備用,將異氰酸酯和聚醚多元醇按照(1?4):1的摩爾比例混勻,在70℃反應溫度下反應4?6h,得到端異氰酸酯聚氨酯預備液;制備環氧樹脂基液,將環氧樹脂基液與端異氰酸酯聚氨酯預備液混合反應5?8h得聚氨酯改性環氧樹脂中間體;將聚氨酯改性環氧樹脂中間體和甲基苯基硅氧烷預聚體置于容器內并加入固化劑和促進劑,經研磨密煉得光電耦合器件封裝復合材料。
聲明:
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