本發明提供具有良好的直流疊加特性和高比電阻的軟磁復合材料及其制造方法。其方法為,均勻地混合包覆粉末和無機絕緣粉末(3),且對該混合物進行成型和燒成,該包覆粉末通過用硅酮樹脂(2)包覆已由絕緣被膜(4)所包覆的軟磁粉末(1)而獲得。通過均勻地混合用硅酮樹脂包覆已由絕緣被膜所包覆的軟磁粉末而獲得的包覆粉末和無機絕緣粉末,能夠防止在壓粉成型時由無機絕緣材料引起的絕緣被膜的破壞,且在保持高比電阻的同時,通過均勻地分散無機絕緣材料,從而使成型后的軟磁粉末粒子間的間隙保持不變,因此得以提供具有高比電阻和良好的直流疊加特性的軟磁復合材料。
聲明:
“軟磁復合材料及其制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)