本發明屬于熱電材料技術領域,公開了一種硫化銅基多孔熱電復合材料及其制備方法。該材料的化學通式為Cu1.96S?GMS,該材料包括基體相Cu1.96S和玻璃非晶第二相,所述玻璃非晶第二相均勻分布在基體相Cu1.96S中,還包括氣孔,氣孔亦均勻分布在基體相Cu1.96S中。該材料具有較高的服役穩定性,而且玻璃微球擔體質量分數控制在0.5~2%時,其綜合熱電性能會提升。
聲明:
“硫化銅基多孔熱電復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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