本實用新型公開了一種PC復合材料卡,包括芯片層和對稱設置的兩個殼體,所述芯片層水平設置于兩個殼體之間,兩個所述殼體的邊緣通過膠固定粘接,所述殼體包括基層,所述基層的外側固定粘接有抗折層,所述抗折層遠離基層的一側涂覆有防腐蝕層,所述防腐蝕層遠離抗折層的一側涂覆有防水層,所述防水層遠離防腐蝕層的一側涂覆有耐磨層。本實用新型中通過多層結構的設置,可以有效增強PC卡的耐磨和防腐蝕能力,從而有效保證了PC卡的使用壽命。
聲明:
“PC復合材料卡” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)