本發明涉及一種金屬與SiC陶瓷基復合材料的連接方法,其特征在于通過在兩部件之間電鍍鎳同步實現了金屬與陶瓷部件的一體化連接,具有能耗低、連接強度高、密封性能好、可靠度高的特點。電鍍連接之前,將待連接部件不需要電鍍的部分(即金屬部件與SiC陶瓷部件連接以外的部分)用絕緣膠布粘覆,阻止其與電鍍液的接觸。然后,將金屬部件以套孔的方式套在陶瓷基部件外圍,留出合適的軸向長度和周圍空隙,放入電鍍鎳溶液中,電鍍得到鎳晶粒在部件之間的預留空隙密實填充并致密化的金屬陶瓷一體化的連接件。
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