本發明公開了一種聚丙烯酸樹脂基高分子介電復合材料及其制備方法,包括以下重量份原材料制備而成:10?20份的聚丙烯酸樹脂,10?20份的聚四氟乙烯,5?15份的丙二酸亞甲基酯,5?15份的聚一氯二氟乙烯,2?5份的聚吡咯,5?10份的四氯化硅,0.1?0.5份的納米鈦酸鋇,1?5份的交聯劑;本發明利用高分子的聚合、交聯和晶體析出原理,使其具有介電常數大,工作溫度高的優點,促進了聚合物介電材料在高溫環境中工作的電子器件上的應用。
聲明:
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