本發明公開了一種銀基合金層復合材料及其制備方法,由以下質量份數配方成分組成:氧化銅3?5份、錫6?8份、碳化物6?8份、氧化鎳6?8份、鈦0.6?0.8份、鈉2?3份、鎂3?4份、銅16?18份、汞1?2份、鉛1?3份、鎳1?3份、鋅2?3份、填充料13?15份,本發明較佳地還含有稀土元素,進一步提高了材料的抗電蝕性能和耐磨性,更有利于在微電機中的應用。
聲明:
“銀基合金層復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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