本實用新型公開了一種半導體設備復合材料橫梁與堵頭連接結構,包括橫梁和堵頭,所述堵頭設置于所述橫梁的一端或兩端,所述橫梁的端口位置為腔體結構,包括腔體,所述堵頭為嵌入式接頭設計,包括接頭,所述接頭嵌入橫梁端口與所述腔體固定連接;所述腔體的數量與所述接頭的數量相匹配;所述接頭上設有機械連接孔,所述腔體的對應位置上也開有機械連接孔,所述接頭與所述腔體通過貫穿機械連接孔的連接件固定連接。本實用新型的連接結構可以達到保證橫梁本體與堵頭的可靠連接,同時盡可能減少連接件與緊固件數量和重量,保證橫梁裝配精度,并且易于工藝操作的連接效果。
聲明:
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