本發明公開了一種銀/不銹鋼復合材料及其制備方法,其中基板為不銹鋼(厚度δ:20?40mm),復板為銀板(厚度δ:1?2mm)。本發明銀板和不銹鋼板厚度δ之比為1∶20,使用的復合方法為爆炸焊接法,并且創新性地在銀板表面覆了一層0.3mm厚的PE(聚乙烯)塑料膜,阻擋了炸藥爆炸時產生的爆轟能量對銀板表面的灼傷,達到了較為理想的保護效果。本發明具有高反射率、高剝離強度等特點,可用來制造多晶硅提純設備。
聲明:
“銀/不銹鋼復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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