本發明公開了一種導電復合材料及其制備方法、導電線路的制備方法,導電材料包括基質、均勻分散在所述基質中的直徑在100納米到10微米之間的金屬顆粒;基質為聚合物樹脂,所述金屬顆粒為具有三維分形層次結構的金屬顆粒。本發明中用于激光蝕刻的導電材料,由于采用具有三維分形層次結構的微納米金屬顆粒作為導電填料,利用該金屬顆粒獨特的幾何外形,在激光作用下,比常規填料顆粒更易于發生燒蝕,從而可以在低激光功率下實現更加精細的布線效果。且達到同樣的導電性,可采用比常規填料顆粒更少量的金屬顆粒,從而所需的激光蝕刻能量較少,而且金屬顆粒含量較少使得導電漿料內部的結合力以及導電漿料與相配合使用的絕緣基板之間的結合力都大幅度提升。
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