本發明公開一種電子復合材料,按照重量計,由銅5?25份、鐵8?13份、硅8?17份、鎳1?6份、鋅3?4份、磷1?2份、稀土2?5份、鈦白粉2?7份、樹脂8?10份組成。該發明具有良好的導熱性能和機械強度,滿足導熱電子材料組合物的發展應用,電子材料配方設計合理,制作方法簡單,在保證材料導電性能的同時也具備抗腐蝕效果,同時,提高了電子材料的抗疲勞性能,得到彎曲加工性優異的電子合金材料。
聲明:
“電子復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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