本公開的實施例大體而言提供包括復合襯墊主體的研磨墊及形成該研磨墊的方法。一個實施例提供包括復合襯墊主體的研磨墊。該復合襯墊主體包括由第一材料或第一材料組成物形成的一個或更多個第一特征,及由第二材料或第二材料組成物形成的一個或更多個第二特征,其中該一個或更多個第一特征和該一個或更多個第二特征是通過沉積多個包含該第一材料或第一材料組成物和第二材料或第二材料組成物的層所形成的。
聲明:
“使用加成制造工藝的具復合材料特性的CMP襯墊建構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)