本文公開的實施例包含具有粘附層和脫模層的多層膜,其中所述粘附層包括:結晶度范圍為10%到30%的載體樹脂;以及0.5wt.%到50.0wt.%的嵌段復合材料或特定嵌段復合材料,所述嵌段復合材料或特定嵌段復合材料包括:(i)基于乙烯的共聚物;(ii)基于α?烯烴的共聚物;以及(iii)包含基于乙烯的軟嵌段和基于α?烯烴的硬嵌段的嵌段共聚物,所述基于乙烯的軟嵌段具有與所述嵌段復合材料或特定嵌段復合材料的所述基于乙烯的共聚物相同的組成,所述基于α?烯烴的硬嵌段具有與所述嵌段復合材料或特定嵌段復合材料的所述基于α?烯烴的共聚物相同的組成。
聲明:
“多層膜和其方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)